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华微电子失效分析能力介绍

2016/12/6 | 来自:技术质量部

失效分析介绍

 

失效分析是根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。其方法分为有损分析,无损分析,物理分析,化学分析等。

       1、如何开展产品失效分析以及失效分析方法和手段:

    

      

         2、产品失效分析流程:

   

 

    3、产品失效分析能力及设备简介:

      1)电性能测试分析主要设备:

         分立器件测试系统

       

         TESEC自动参数测试仪                   

     

                        XJ4829半导体管特性图示仪       

     

           

   2)化学腐蚀开封分析设备:

       

   3)形貌分析主要设备:

                      金相显微镜

     

                      光学立体显微镜

     

          X-ray成像设备

     

           电子扫描显微镜

      

            FIB聚焦电子束显微镜

     

                     

   4)在线应用模拟验证实验主要设备:

           TEK5034B示波器

      

            LCR数字电桥

     

            雷击浪涌发生器

     

            综合性能测试仪

     

            电子负载仪

     

                   

    5)应力分析主要设备:

           高低温烘箱

     

            精密烘箱

     

            交变湿热箱

     

           大功率老化台

     

              

关于我们:

我们有专业的失效分析团队,都是从业多年的资深工程师,其中从业时间最长的达到30年,最短的也达到10年,同时几位工程师具有在芯片产线及封装产线10多年工作的丰富经验;愿竭诚为客户提供满意优质服务。

           

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